Terminology of system in packgae（SiP）

  • 发布日期：2024-10-26
  • 实施日期：2024-10-26
  • 状态：现行

国家标准《系统级封装（SiP）术语》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、天水七四九电子有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司。主要起草人季兴桥 、于慧慧 、贾松良 、万里兮 、陆吟泉 、伍艺龙 、罗建强 、卢茜 、彭勇 、李彦睿 、曾策 、徐榕青 、向伟玮 、董乐 、来晋明 、李习周 、屈新萍 、潘玉华 、代晓丽 、吕英飞 、李悦 、黎孟 、吕拴军 、高峰 。

基础信息

  • 标准号：GB/T 44801-2024
  • 标准类别：基础
  • 发布日期：2024-10-26
  • 实施日期：2024-10-26
  • 部分代替标准：暂无
  • 全部代替标准：暂无
  • 中国标准分类号：L56
  • 国际标准分类号：31电子学31.200集成电路、微电子学
  • 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
  • 执行单位：全国集成电路标准化技术委员会
  • 主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

暂无

起草单位

中国电子科技集团公司第二十九研究所

清华大学

天水七四九电子有限公司

中国科学院微电子研究所

复旦大学

池州华宇电子科技股份有限公司

起草人

季兴桥

于慧慧

陆吟泉

伍艺龙

彭勇

李彦睿

向伟玮

董乐

屈新萍

潘玉华

李悦

黎孟

贾松良

万里兮

罗建强

卢茜

曾策

徐榕青

来晋明

李习周

代晓丽

吕英飞

吕拴军

高峰

相近标准

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