Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect

  • 发布日期：2023-12-28
  • 实施日期：2024-04-01
  • 状态：现行

国家标准《三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、青岛智腾微电子有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司。主要起草人汤朔 、李锟 、肖克来提 、吴道伟 、刘欣 、陈先明 。

基础信息

  • 标准号：GB/T 43536.2-2023
  • 标准类别：基础
  • 发布日期：2023-12-28
  • 实施日期：2024-04-01
  • 部分代替标准：暂无
  • 全部代替标准：暂无
  • 中国标准分类号：L56
  • 国际标准分类号：31电子学31.200集成电路、微电子学
  • 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
  • 执行单位：暂无
  • 主管部门：全国集成电路标准化技术委员会

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 63011-2:2018。

采标中文名称:集成电路 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求。

起草单位

中国电子技术标准化研究院

中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所

珠海越亚半导体股份有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

青岛智腾微电子有限公司

起草人

汤朔

李锟

刘欣

陈先明

肖克来提

吴道伟

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