Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline

  • 发布日期：2023-12-28
  • 实施日期：2024-04-01
  • 状态：现行

国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所。主要起草人李锟 、彭博 、肖克来提 、吴道伟 、周斌 、高见头 、李文昌 。

基础信息

  • 标准号：GB/Z 43510-2023
  • 标准类别：基础
  • 发布日期：2023-12-28
  • 实施日期：2024-04-01
  • 部分代替标准：暂无
  • 全部代替标准：暂无
  • 中国标准分类号：L55
  • 国际标准分类号：31电子学31.200集成电路、微电子学
  • 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
  • 执行单位：暂无
  • 主管部门：全国集成电路标准化技术委员会

采标情况

暂无

起草单位

中国电子技术标准化研究院

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

工业和信息化部电子第五研究所

中国科学院半导体研究所

电子科技大学

中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所

中国科学院微电子研究所

起草人

李锟

彭博

周斌

高见头

肖克来提

吴道伟

李文昌

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