Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits

  • 发布日期：2023-12-28
  • 实施日期：2024-07-01
  • 状态：现行

国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司。主要起草人安琪 、黄志刚 、胡海涛 、赵静 、陈祥波 、崔从俊 、常守生 。

基础信息

  • 标准号：GB/T 43538-2023
  • 标准类别：基础
  • 发布日期：2023-12-28
  • 实施日期：2024-07-01
  • 部分代替标准：暂无
  • 全部代替标准：暂无
  • 中国标准分类号：L55
  • 国际标准分类号：31电子学31.200集成电路、微电子学
  • 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
  • 执行单位：暂无
  • 主管部门：全国集成电路标准化技术委员会

采标情况

暂无

起草单位

中国电子技术标准化研究院

合肥圣达电子科技实业有限公司

青岛凯瑞电子有限公司

深圳市淐樾科技有限公司

广东省高智新兴产业发展研究院

河北中瓷电子科技股份有限公司

广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司

起草人

安琪

黄志刚

陈祥波

崔从俊

胡海涛

赵静

常守生

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