电子厂锡膏焊接不良问题检测分析

客户业务需求

客户是一家电子厂，在生产过程中发现使用某品牌锡膏进行焊接时，出现大量焊接不良的情况，焊点虚焊、拉尖等问题频发，严重影响了电子产品的质量和生产效率，造成生产成本增加和交货延迟的风险，特向我们检测中心寻求帮助。

中研解决方案

1、我们检测中心调配了经验丰富、专业对口的电子材料工程师，对客户送来的锡膏样品和焊接不良的电路板进行了详细的成分分析和焊接工艺评估。

2、工程师经过一系列检测分析后发现，锡膏中的助焊剂活性成分不足，且锡粉的粒径分布不均匀，这是导致焊接不良的主要原因。

3、根据检测结果，我们为客户提供了针对性的解决方案，包括建议客户与锡膏供应商协商改进锡膏配方，以及调整焊接工艺参数。在实施我们的建议后，客户反馈焊接不良问题得到了显著改善，生产效率和产品质量得以恢复。